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产品简介 TIG™780-56产品是使用对环境的有机硅为基础的导热产品，旨在解决过热和可靠性问题。 TIG™780-56为呈现膏状的导热产品，其作用于填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，散热 效率比其它类导热产品要优越很多。 产品特性 0.005℃-in²/W 低热阻。 环保。 优异的长期稳定性 完全填补接触表面，创造低热阻 产品应用 广泛应用于半导体块和散热器、芯片、机顶盒、LED电视、电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置，高性能处理器及显卡处理器，自动化操作和丝网印刷中。 产品参数 TIG™780-56系列特性表 产品名称 TIG™780-56 测试方法 颜色 灰色 目视  结构&成分 金属氧化物/硅油  *****   黏度  3700K cps @.25℃  布氏 RVF,#7  比重 2.96 g/cm3  ASTM 2240  使用温度范围  -45℃ to 200℃  *****  挥发率  0.18%  /  200℃@24hrs ASTM E595  导热率  5.6 W/mK  ASTM D5470  热阻抗  0.005℃-in²/W   ASTM D5470  产品包装 包装方式： TIG™780 -56可使用1公斤（品脱容器) 3公斤（夸脱容器) 10公斤（加仑容器)。 如需不同厚度请与本公司联系。 储存方式： 建议储存在20 ℃-35 ℃的仓储空间 湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。