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STK-7020半自动晶圆切割贴膜机_SINTAIKE STK-7020半自动晶圆切割贴膜机规格参数： 晶圆直径：8”&12”晶圆； 厚度：150 ~750 微米； 晶圆种类：硅、砷化镓或其它材料；                 单边,双边，V 型缺口 膜种类：蓝膜或者 UV 膜；              宽度：300~400 毫米；              长度：100 米；              厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圆承载环：8”DISCO 或者 K&S 标准；                    12”DISCO 或者 K&S 标准；                    客户制定标准； 贴膜原理：防静电滚轮贴膜； 晶圆台盘：通用（一体式）特氟隆防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘； 装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出； 防静电控制：防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器； 切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀； 晶圆定位：通用标线／弹簧定位销； 控制单元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”触摸屏； 安全防护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电 220V，6A；  压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2 立方英尺； 机器外壳：白色喷塑金属外壳； 体积：670 毫米(宽)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；  净重：80公斤； 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ 衡鹏供应