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SWB-2_PCB电子元器件可焊性测试_MALCOM SWB-2_PCB电子元器件可焊性测试特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·PCB电子元器件沾锡测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项) ·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) MALCOM PCB电子元器件可焊性测试SWB-2规格参数: 负荷传感器          原理：电子平衡传感器(EBS)                            测定范围：30mN～-30mN                            测定精度：±0.05mN                           分辨度：0.01mN 温度传感器          温度范围：0～450℃                            测定精度：±3℃ 浸润时间             1～200s 浸润深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯级) 浸润速度             0.1～30mm/s 焊锡温度设定      常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃) 电源                   小型热电偶 装置尺寸            W300×D330×H370 (mm) 重量                   16kg 了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ SWB-2_PCB电子元器件可焊性测试_MALCOM相关产品： 衡鹏供应 PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2 SMT炉温测试仪/炉温曲线测试仪  DS-10/RCX-GL SMT氧气浓度测试仪  RCX-O