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【衡鹏代理】超薄晶圆临时键合wafer bonder 超薄晶圆临时键合应用于晶圆临时性键合/解键合（Wafer Bonding/Debonding)工艺 超薄晶圆临时键合wafer bonder特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，支持极薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 键合机支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准 超薄晶圆临时键合机可自动完成晶圆键合（Wafer Bonding)工艺。 可选配晶圆键合后的在线检测功能 工控机+Windows系统 SECS/GEM 或简易联网能力 wafer bonder超薄晶圆临时键合规格： 贴片机                                Wafer Bonder 键合晶圆尺寸                 4”-8”/8”-12” 支持体基板                 玻璃 键合装置：真空热压/UV/激光 定制 粘贴装置                                 搭载 晶圆盒形式                 兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                                 SECS/GEM 或简易联网能力 超薄晶圆临时键合wafer bonder相关产品： 衡鹏代理 超薄晶圆支持系统/50μm超薄晶圆需要临时键合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圆键合/晶圆临时键合