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PCB可焊性测试SWB-2_马康电子元器件 PCB可焊性测试SWB-2_马康电子元器件特点： ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·可随意更换焊锡，助焊剂交换 ·PCB可焊性测试仪采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。 ·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项) ·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项) ·SWB-2可进行微润湿平衡测量法的测量(选项) 马康-PCB可焊性测试方法: 标配：焊锡槽平衡法 选配：焊锡小球法 马康电子元器件PCB可焊性测试SWB-2相关产品： 衡鹏供应 PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2 SMT炉温测试仪/炉温曲线测试仪  DS-10/RCX-GL SMT氧气浓度测试仪  RCX-O