全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄
所在地：广东省深圳市
联系人：刘庆
价格：面议
品牌：MALCOM,GOOT,TAMURA
发布时间：2021-03-19
【产品详情】全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减
查看该公司全部产品>>全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄 ——又称晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding 全自动晶圆研磨机GDM300晶圆减薄特长： ·采用全自动系统，从后磨到贴装的连续过程，可研磨至25um厚度。 ·2个磨头阶段，产量几乎是1个磨头系统的两倍。 ·内置修边系统可作为薄型晶圆加工的选择。 ·双指标体系，抛光阶段和研磨阶段完全分离，满足TSV和MEMS工艺所需的清洁。 ·超亮度小于Ra1A，可超镜面。 全自动晶圆研磨机GDM300可进行晶圆减薄相关产品： 衡鹏供应 OKAMOTO_GNX200BP晶圆研磨/晶圆减薄/晶圆抛光/晶圆背抛/Wafer Grinding
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