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防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏 防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点： ·低空洞 ·在各种金属的上锡性良好 ·QFN铜端面的上锡良好 ·放置后印刷性良好 TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格： 项目                  TLF204-GT01            试验方法 金属组成         Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006) 固相温度/液相温度 216℃/220℃         DSC 锡粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折 粘度（Pa?s）         165±30          JIS Z 3284(2014) 触变性指数         0.54±0.05         JIS Z 3284(2014) 助焊剂含有量（％） 11.4±0.3         JIS Z 3197(2012) 助焊剂类型         ROL0                 IPC J-STD-004B 助焊剂中的氯含有量      0.0%                 JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法 了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm 防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏相关产品： 衡鹏供应 TAMURA田村 防气泡/防空洞锡膏/low void solder paste TLF-204-191