【产品详情】导热硅胶片具有 微粘性
查看该公司全部产品>>导热硅胶片具有 微粘性 导热硅胶片是一款含有优质氧化铝粉填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有 微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，大大减少了界面热阻，有效将空气排挤出去。 导热硅胶片设计用于满足较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.5w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。 特点优势 低热阻，高性价比。 可压缩性强，柔软兼有弹性。 优良导热率。 粘性，无需额外表面粘合。 满足ROHS及UL的环境要求。 典型应用 计算机和外设 功率变换设备散热装置场合 通讯设备 储存模块，芯片级封装 基本规格 手机：18123718518 QQ：2873013866 电话：075536315221
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