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半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120

供应商:深圳市衡鹏瑞和科技有限公司【公司商铺】

所在地:广东省

联系人:刘庆

价格:面议

品牌:MALCOM,TAMURA,GOOT

发布时间:2022-08-25

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【产品详情】半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-71

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半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120 半自动半导体_晶圆切割贴膜机STK-7120规格: 晶圆直径:8”& 12”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅, 砷化镓或其它材料;                 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜;              宽度:300~400毫米;              长度:100米;              厚度:0.05~0.2毫米; 晶圆承载环:8”DISCO 或者 K&S 标准;                    12”DISCO 或者 K&S 标准;                    客户制定标准; 贴膜原理:防静电滚轮贴膜; 晶圆台盘:通用(一体式)特氟龙防静电涂层接触式台盘;或硅胶台盘;或多孔金属台盘;或陶瓷台盘; 装卸方式:晶圆/承载环手动放置与取出; 防静电控制:防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/离子风扇; 切割系统:手动轨迹式圆切刀和直切刀; 晶圆定位:通用标线/弹簧定位销; 控制单元:基于PLC 控制,带5.7”触摸屏; 安全防护:配置紧急停机按钮; 电源电压:单相交流电220V,5A; 压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺; 机器外壳:白色喷塑金属外壳; 体积:670毫米(宽)*1180毫米(深)*1000毫米(高); 净重:110公斤; 了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-7120.htm 衡鹏供应

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