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SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格： 晶圆尺寸：8”12”晶圆； 厚度：150 ～750微米； 晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆； 撕胶膜种类：撕膜胶带； 宽度：38～100毫米； 长度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节； 撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃； 晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘；                 带可控加热功能，温度MAX可达100℃；                 台盘带吸真空功能； 装卸方式：晶圆手动放置与取出； 防静电控制：离子风扇； 晶圆定位：弹簧销钉定位；  控制单元：基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏； 驱动单元：伺服马达驱动；  安全保护：配置紧急停机按钮； 电源电压：单相交流电220V，5A；  压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟； 机器外壳：白色喷塑金属外壳；  机器指示：三色灯塔显示机台工作状态； 体积：660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高)； 净重：75公斤； 晶圆撕膜机STK-5120性能 晶圆收益：≥99.9%； 撕膜质量：无裂片； 每小时产能：≥ 80片晶圆； 更换产品时间：≤ 5分钟 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/ SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机相关产品： 衡鹏供应 SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150 SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150  SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120 SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150 SINTAIKE手动晶圆切割贴膜机STK-7010 SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120 SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150 SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160