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无铅低银锡膏GP-213-167_TAMURA田村 TAMURA田村无铅低银锡膏GP-213-167特点： ·连续使用时的优良粘度稳定性 ·连续使用时也有稳定的焊接性 ·BGA等不良控制 ·对于电极部品下面也能实现降低空洞 Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏规格： 品名              GP-213-167                         试验方法 合金组成              98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu 熔点 (℃)              217～224                         DSC 粘度 (Pa·s)              200                         JIS Z 3284(1994) 触变指数              0.53                         JIS Z 3284(1994) FLUX 含有量 (%)     11.9                         JIS Z 3284(1994) 卤素含有量 (%)        0.0                         JIS Z 3197(1999) 锡粉颗粒径 (μm)      20～36                         激光回折法 绝缘抵抗 (Ω)           1×109以上                         JIS Z 3284(1994) 铜板腐食              无腐蚀                         JIS Z 3197(1999) 助焊剂类型             ROL0                         J-STD 004B 了解更多：http://www.hapoin.com/lowsilver/ TAMURA田村GP-213-167无铅低银锡膏相关产品： 衡鹏供应 TAMURA田村无铅低银锡膏GP-211-167