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wafer debonder晶圆键合机（解键合） wafer debonder晶圆键合机（解键合）特点： 4”-8”/8”-12”晶圆适用，可应对薄晶圆的解键合。 解键合机智能测绘料篮内晶圆，兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。 解键合机可对已键合晶圆进行自动校正。 可定制真空热压/UV/激光等方式实现解键合（Wafer Debonding)。 晶圆解键合机配有高精度机械手，可自动撕除晶圆临时键合所用到的胶膜。 解键合机可自动为晶圆贴覆切割膜。 可选配嵌入式紫外线照射模块。 工控机+Windows系统。 SECS/GEM 或简易联网能力。 wafer debonder晶圆解键合机规格参数： 晶圆尺寸                          4”-8”/8”-12” 支持基板                          玻璃 激光/UV/加热器          可选 晶圆切割膜覆盖          搭载 解键合机撕膜模块          搭载 晶圆盒形式          兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料 其他                           SECS/GEM 或简易联网能力 了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_bonding_debonding/ wafer debonder晶圆键合机（解键合）相关产品： 衡鹏供应 wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/晶圆解键合/晶圆键合