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半导体平整度测量Core9037a共面性和翘曲测定 衡鹏供应 Cores半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪Core9037a特点： · 利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定” · 通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”，可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因 · 并且，通过设定“解析温度曲线”，可以在对部件和电路板进行设计开发时，对温度形状特性进行解析和验证 · 装置中配备有2个传感器，能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定，同时，其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围 了解更多：http://www.hapoin.com/coplanarity_measurement/core9037a.htm 半导体平整度测量Core9037a共面性和翘曲测定相关产品： 衡鹏供应 Core9012a BGA平面度测量仪/BGA加热翘曲测量  Core9031a 连接器平坦度测试仪/模拟回流焊 Core9032a 芯片平面度测试/回流观察系统  Core9038a 混合型平面度测定/回流焊观察系统  Core9045a 回流焊模拟装置/Microviewα  Core9046a 加热翘曲测量仪&模拟回流焊/半导体平面度测试仪  Core9050b 回流显微观察仪/温度控制观察设备/连接器平整度测试仪  Core9055a 温度控制观察装置/回流显微观察仪/高温观察装置  Core9056a BGA翘曲/平面度测量仪/半导体平面度测试仪  Core9060a 温度控制X-RAY控制箱/warpage  Core9070a Reflow scope microview/warpage/回流示波器.微视  Core9100a 平面度测量仪/PCB共面性测试仪