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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

乐新泰胶粘剂销售的WE-3008S1胶水是通过议价采购;批发;零售;;实体店销售进行销售的，并在广东销售，具体详情可拨打0755-89379196咨询，我们将竭力为您服务。

乐新泰胶粘剂自创建以来，一直服务于工业电子，本厂以诚待客，保证质量的服务宗旨，欢迎新老客户的惠顾。我们拥有可靠的技术型人才和雄厚的公司资源，以满足广大工业电子的需求为根本目的，现经营规模达11，在深圳市地区拥有良好的口碑。

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