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乐新泰胶粘剂一直都凭借产品的质量在市场上说话，“质量求生存，真诚换信赖”是我司的经营理念，以成熟生产技术，超群的产品质量，合理的产品价位，好的产品服务，赢得了工厂的一致认可。目前我司已经在北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海里拥有多家合作商，我司位于交通便利的深圳市，通过陆运等方式进行配送，并为顾客提供完善的售后服务。

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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司是一家以生产UNDERFILL胶水为主的可靠厂家，乐新泰胶粘剂实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色赢得了广大工厂的信任。我们可根据客户的实际要求提供适合的设计及工艺方案，并为工厂提供品种更全，更UNDERFILL胶水。

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