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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司成立于2014-07-17，座落于全国，乐新泰胶粘剂坐拥地理优势，环境优越、交通便利。乐新泰胶粘剂是一家集生产、经营、科研开发为一体的综合有限责任公司，可靠生产经营替代乐泰胶等一系列产品。产品好销售广东、广州、深圳、东莞;上海;北京;江西、南昌、九江;江苏、苏州;浙江;陕西西安;湖北武汉等多个地区，公司坚持诚信为本、薄利多销、互惠互利的原则，在化工行业赢得了较好的信誉和评价。

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