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UNDERFILL胶水，

UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

乐新泰胶粘剂凭借良好的营销网络和沟通，为工厂提供多品种、多层次的的好UNDERFILL胶水在消费者市场受好评，在工厂当中享有较高的地位，产品以批发;零售;厂家;实体店销售为主要销售方式，好销售北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海各地。公司坚持以人为本，诚信经营，以市场需求为目标，充分利用资源优势，欢迎广大工厂来我公司考察与参观！

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