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UNDERFILL胶水主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳 定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。

UNDERFILL 填充系列胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。

UDERFILL胶水 分芯片加固系列 四角 邦定元件加固、芯片保密胶、COB邦定胶水、CPU四角邦定、FPC元件覆盖胶、指纹器胶水

塑料金属粘接系列、元件IC密封保密系列胶水等。胶水定制用胶方案工艺解决方案。

深圳市乐新泰胶粘剂有限公司技术力量雄厚，拥有一支年轻化、可靠化的科研队伍，通过严格的合成胶粘剂产品检测管理以及完整的售后系统来对产品的市场进行把控，UNDERFILL胶水以其优良的品质和完善的服务体系好销售到北京;上海;四川;江苏苏州;广东广州、深圳、珠海，得到了工厂的认可和信赖。乐新泰胶粘剂以信誉为本，以质量为根，以服务为体，欢迎国内外朋友合作、指导。

乐新泰胶粘剂具有可靠、正规、完善的物流配送体系，以陆运为主，安全有效地将供应的UNDERFILL胶水及时交付。材料库存充足，方便您随时订货，下单用户隔天便可发货，满足生产需求，免除您供应方面的担忧。我们为工厂提供了便捷的支付方式，可通过在线支付;现金支付;银行转账方式支付购买我们的UNDERFILL胶水，以质优价廉，服务到家的综合优势，让您快速实现优异的性价比。

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