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Sil-Pad 800可供规格： 厚度(Thickness)：                                0.13mm 片材(Sheet)：                                    12”×12”(304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll)：                                     12”×250’(304.8 mm *76.2 m)   导热系数(Thermal Conductivity)：                  1.6W/m-k   基材(Reinfrcement Carrier)：                      玻璃纤维 胶面(Glue)：                                     单面带压敏胶/不背胶 颜色(Color)：                                    金色 包装(Pack)：                               卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:       1700 持续使用温度（Continous Use Temp）：                -60°~180°   Sil-Pad 800应用材料特性： 材料表面平滑而且高服贴性，且厚度很薄，可满足客户对材料厚度的要求。导热系数较高，达到了1.6W 高性价比，材料导热系数以及绝缘性能都是较高水平。 电气绝缘   Sil-Pad 800材料说明： Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气绝缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。 具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到非常小。 低紧固压力的应用包括用固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至非常小，从而得到非常大的热性能。   Sil-Pad 800典型应用： 电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子类产品