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碳化硅晶圆研磨机GNX200BH（SiC） 氮化镓晶圆（GaN）/砷化镓晶圆（GaAs）等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨机 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点： GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH规格： 项目 参数 主轴 双研磨主轴 工作盘 三个工作盘 晶圆材质 碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等… 功率 6.7KW 8P 尺寸 1350 mm x 2515mm x 1841mm 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH（SiC）相关产品： 衡鹏代理 碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机/冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200B