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中图仪器SuperViewW13d光学轮廓仪以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，广泛应用于光学，半导体，材料，精密机械等等领域。是一款非接触测量样品表面形貌的光学测量仪器。 部分参数 Z向分辨率：0.1nm 横向分辨率(0.5λ/NA)：100X~2.5X：0.5um~3.7um 粗糙度RMS重复性：0.1nm 表面形貌重复性：0.1nm 台阶测量:重复性：0.1% 1σ；准确度：0.75% 我国的半导体产业技术特别是芯片的研发和制造方面，与国外的制造还有很大的差距。其中在芯片封装测试流程中，晶圆减薄和晶圆切割工艺需要测量晶圆膜厚、粗糙度、平整度（翘曲），晶圆切割槽深、槽宽、崩边形貌等参数。 针对芯片封装测试流程的测量需求，SuperViewW13d光学轮廓仪的X/Y方向标准行程为140*100mm，满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围，可覆盖8英寸及以下晶圆，定制版真空吸附盘，稳定固定Wafer；气浮隔振+壳体分离式设计，隔离地面震动与噪声干扰。 对wafer减薄后无图晶圆粗糙度测量 封装制程中对Wafer的切割 产品特点 参数测量：粗糙度、微观轮廓尺寸、角度、面积、体积，一网打尽； 环境噪声检测：实时监测，纳米波动，也无可藏匿； 双重防撞保护：软件ZSTOP和Z向硬件传感器，让“以卵击石"也能安然无恙； 自动拼接：3轴光栅闭环反馈，让3D拼接“天衣无缝"； 双重振动隔离：气浮隔振，吸音隔振，任你“地动山摇，我自岿然不动"。