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冈本研磨机衡鹏代理GNX200BP 冈本研磨机衡鹏代理GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，可以加工50μm的晶圆。 GNX200BP_冈本研磨机衡鹏代理规格： 支持MAX wafer尺寸 8英寸 主轴形式                 空气主轴，MAX3600rpm 朱轴驱动电机功率 2.2kW/4kW 磨轮直径                 250mm 工作台数量 3个工作台 工作台形式 机械轴(标配)承或空气轴承(选配) 工作台转速 1-600rpm 测厚机构                 2点接触式测厚机构 测厚精度                 1um 测厚范围                 0-1.2mm 料盒数量                 每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒 抛光机构功率 3kW 交流伺服电机(0-460rpm) 抛光波速                 100-8000mm/min 抛光压力                 50-999g/cm2 抛光磨轮尺寸 200mm 抛光台转速 50-200rpm 真空盘材质 氧化铝边框+陶瓷气孔盘 自洁方式                 水冲+刷洗 了解更多：http://www.hapoin.com/Wafer_Grinding/ 冈本研磨机GNX200BP相关产品： 衡鹏代理 冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200B/GNX300B/GNX200BH