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19867758156李小姐

Kafuter® K-5565 Optical Encapsulant

光学封装胶

双组分，热固化有机硅树脂

用于 LED 光学器件封装

Two-part, heat-cure silicone resins

that are especially suitable

for LED encapsulation.

#主要成分 Main Component

苯基硅树脂 Phenylsiloxane resin

#应用 Application

SMD 贴片封装 Encapsulant for SMD packaging

#技术参数 Typical properties

性质 Property

单位 Unit

数据 Result

粘度(A 组分) Viscosity (Part A)

mPa.s

9000±2000

粘度(B 组分) Viscosity (PartB)

mPa.s

5000±500

粘度(混合) Viscosity (Mixed)

mPa.s

5600±600

混合比例 Mixing Ratio

-

1:5

固化条件 Heat Cure Time

h

100℃*1h+150℃*3h

硬度(邵 D) Durometer Shore D

-

55±10

折射率 Refractive Index

-

1.54

透光率 Transparency at 450 nm, 1.75 mm thick

%

88*

拉剪(镀锌钢板) Lap Shear Strength (galvanized

steel)

MPa

≥4.5

断裂伸长率 Elongation

%

≥45

气体透过量 Gas Transmission Rate

cm3/m2•d•atm

306.5

水蒸气透过率 Water Vapor Transmission Rate

g/(m2·d)

6.4

*以空气为参比 With air as the reference

#使用方法 How to use

配胶 Mixing

以 A:B=1:5 的重量比与适量的荧光粉进行配置。搅拌 5~10 分钟，充分搅拌均匀，并注意刮擦容器底与壁。减

压脱泡处理。减压时液面可能会升至原体积的 3~4 倍位置，操作时应注意防溢出。排泡要。排泡如无必

要请不要加热，以免缩短操作时间。配好胶后，应在适