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K-9741环氧树脂灌封胶用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。环氧树脂灌封胶常温可固化，固化后收缩率低，固化物表面不开裂，防潮，绝缘。

常规性能：

测试项目

测试方法或条件

A

B

外观

目测

黑色粘稠流体

褐色液体

密度

25℃ g/cm3

1.45~1.80

1.08~1.15

粘度

25℃ cps

30000~40000

100~250

保存期限

室温通风

一年

一年 

使用工艺：  

项目

单位或条件

A/B

混合比例

重量比

5 ﹕1

初固时间（10g混合量测）

25℃，分钟

90

固化条件

℃/小时

25/24或60/2~3

 固化后特性：

          项目

单位或条件

A/B

硬度

Shore-D

≥80

体积电阻率

25℃, Ω.㎝

≥1015

绝缘强度

25℃, KV/㎜

≥15

介电常数

25℃, 1MHZ

3.0±0.1

介质损耗角正切

25℃, 1MHZ

≤0.01

剪切强度

MPa

≥10

使用温度范围

℃

-30~100

固化收缩率

%

≤0.5

 注意事项：

1.  环氧树脂灌封胶使用A组分胶料前要在原包装中搅拌均匀（因为长时间放置可能会有沉淀，搅拌后使用，不影响性能）。

2.  环氧树脂灌封胶随着温度的变化固化速度有所变化是正常的，温度低固化会慢点，相反，温度高了，固化会快点

3.  环氧树脂灌封胶随混合量的变化,可使用时间也有所变化,混合量越大可使用时间越短.

储存：阴凉干燥处密封保存，保质期超过一年。