产品库

一，lpha-Fry,EGP-130的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0配方的焊膏，专为电路板元件表面

贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305、SAC0307或锡铅合金例如Sn63Pb37兼容。该产品能实

现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。

技术规范

二，，项目规格:

10 rpm，Malcolm粘度

 88.6金属含量, SAC305或SAC0307

90 金属含量Sn63Pb37

1700 poise

1300 poise

粘附力（JIS标准）> 100 gf

网板寿命> 8小时

热塌陷（JIS标准）合格

焊接残留颜色透明淡黄色

焊球测试（JIS标准）合格

卤素含量无刻意添加

卤素和卤化物含量无卤素/无卤化物

铜腐蚀性测试（JIS-Z-3197-1999-8.41）合格

表面绝缘阻抗（IPC J-STD 004B）合格

电子迁移测试（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）合格

保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下）6个月

包装规格500 gm罐装

三，应用

印刷

  刮压力：0.21–0.36 kg/cm

  速度：50–100 mm/s 

  焊膏滚筒直径：1.5–2.0 cm

  分离速度：1–5 mm/s

  提升高度：8–14mm

适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板

干燥空气或氮气

初期升温速度：1-2°C/s

保温时间（155 - 175°C）: 60-90秒

液相点上停留时间：45-90秒

峰值温度: 235-245°C

冷却速度：3-7°C/s

干燥空气或氮气

初期升温速度：1-2°C/s

保温时间（140 - 160°C）: 80-120秒

液相点上停留时间：45-90秒

峰值温度: 210-230°C

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