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半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08（防静电贴膜） 半自动晶圆减薄真空贴膜机ATW-08性能 晶圆收益     ≥99.9%； 贴膜质量     没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）； 每小时产能   ≥80片晶圆； 更换产品时间 ≤5分钟 半自动晶圆贴膜机（减薄前）ATW-08规格参数： 晶圆尺寸     4”&5”&6”&8”晶圆； 晶圆厚度     300~750微米； 胶膜种类     蓝膜或者UV膜；                   宽度：120~240毫米；                   长度：100米；                   厚度：0.05~0.2毫米； 贴膜原理     防静电滚轮贴膜； 贴膜动作     自动拉膜和贴膜； 装卸方式     晶圆手动放置与取出； 防静电控制  防静电特氟隆涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器； 晶圆定位    通用标线/弹簧销钉； 控制单元    基于PLC控制，并带5.7”触摸屏； 安全防护    配置紧急停机按钮； 电源电压    相交流电220V,10A； 压缩空气    5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺； 机器外壳    白色喷塑金属外壳； 体积           560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)； 净重           80公斤； AMSEMI半自动晶圆减薄真空贴膜机相关产品： 晶圆贴膜机/手动晶圆贴膜机/半自动晶圆贴膜机/全自动晶圆贴膜机/手动晶圆切割贴膜机/半自动晶圆切割贴膜机/全自动晶圆切割贴膜机/手动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆减薄贴膜机/全自动晶圆减薄贴膜机/半自动晶圆研磨贴膜机/全自动晶圆研磨贴膜机/半自动晶圆切割真空贴膜机/全自动晶圆切割真空贴膜机/半自动晶圆切割真空非接触贴膜机/全自动晶圆切割真空非接触贴膜机/半自动晶圆减薄真空贴膜机/全自动晶圆减薄真空贴膜机/半自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/全自动晶圆减薄真空非接触贴膜机/半自动晶圆研磨真空贴膜机/全自动晶圆研磨真空贴膜机/半自动晶圆研磨真空非接触贴膜机/全自动晶圆研磨真空非接触贴膜机 衡鹏供应