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BGA返修台RD-500SIII配有PCB快速移动及定位功能 DIC BGA返修台RD-500SIII分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。   BGA返修台RD-500SIII简述： ·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛， 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业； ·发热模组温度由原来500度提升到650度； ·全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷； ·PCB快速移动及定位装置； ·DIC BGA返修台RD-500SIII 支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线； ·软件升级，操作介面及功能优化;  DIC_BGA返修台RD-500SIII特点： ·适用无铅的3个加热系统； ·远红外线发热区域系统，防止电路板弯曲变形； ·2种制冷模式； ·安全机制功能； ·控制元件温度的2点自动曲线生成功能； ·直观简便的检测功能； ·5种热电偶输入； ·整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能； ·半自动设备； ·RD-500SIII适用于大多元件的返修操作； DIC BGA返修台RD-500SIII相关产品：    衡鹏供应 DIC         BGA返修台RD-500SVI/RD-500SV/RD-500V/RD-500III/RD-500VL MEISHO名商  零件印刷BGA返修台RBC-1