产品库

Underfill导热胶_ASEC低温焊接专用底填胶39-ICH08 ASEC Underfill导热胶39-ICH08_适用于低温焊接封装。该胶水为平衡固化剂。有可能获得低CTE和低温度固化的特性。 Underfill导热胶_ASEC胶水39-ICH08特点： Liquid state Property    Typical Value   Test Condition Chemical    Epoxy (Black) Specific Gravity 1.4                @25度 Thixotropic index 1.0             12s-1/120s-1 Viscosity    4.200 mPa·s        Cone plate type, 120s-1 Cured state Property      Typical Value   Test Condition Tensile Modulus         4.6 Gpa               25度, DMA Tg                 120度                 DMS CTE α1/α2         39/105  ppm/度         TMA Dielectric constant 3.08               1.0GHz                 3.05               2.45GHz Dielectric loss tangent 0.015               1.0GHz                 0.015               2.45GHz Underfill导热胶_ASEC低温焊接专用底填胶39-ICH08相关产品： 衡鹏供应 ASEC 39-ICH09_Underfill导热胶/散热胶/导热底填胶/散热底填胶/低温焊接专用底填胶/低温焊接底填胶/SnBi合金焊接专用底填胶/SnBiAg合金焊接专用Underfill胶水