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半导体冷热冲击使用箱适用于半导体、电子电器零组件、化学材料、金属材料、自动化零部件、通讯组件、国防工业、航天工业、BGA、PCB基板、电子芯片IC、及高分子材料之物理变化的理想测试设备。 技术参数： 常规型号:LQ-TS-50;LQ-TS-80;LQ-TS-150;LQ-TS-252; 尺 寸可选择:W×H×D:40×35×30（cm）；50×40×40 （cm）；60×50×50 （cm）；70×60×60（cm）。 温度冲击范围:-40~+150 ℃;温度冲击范围:-55~+150 ℃;温度冲击范围:-65~+150 ℃ 性能:试验方式:气动风门切换 2 温室或 3 温室方式 高温室:预热温度范围:60 ～ + 200 ℃ 升温速率:RT. → + 200 ℃　约 3 5 分钟 低温室:预冷温度范围:-55 ～ -10 ℃ 降温速率:+ 20 → -55 ℃ 约 6 0 分钟 试验室温度范围:-40 － +150 ℃ 温度偏差:±2 ℃ 温度恢复时间:5 分钟以内 恢复条件:高温曝露;低温曝 150 ℃： 30 分钟;－ 40 ℃： 30 分钟/150 ℃： 30 分钟;－ 55 ℃： 30 分钟 ※ 1. 温度上升和温度下降均为各恒温试验箱单独运转时的性能； 2. 恢复条件：室温为＋ 20 ℃。 半导体冷热冲击使用箱主要部分、结构 材 料:外壳:纹路处理不锈钢板或优质冷轧钢板静电喷塑 内体:不锈钢板 (SUS304) 绝热:聚氨酯泡沫和玻璃纤维 构成:高温室:加热器:鳍片式散热管形不锈钢电热器 风机:高温环境温度曝露时共用离心风机，预热用轴流风机 低温室:加热器、冷却器:鳍片式散热管形不锈钢电热器 、翅片式冷却器、蓄冷器 风机:离心风机 驱动装置:气动气缸:高温、环境温度、低温曝露时的各个风门驱动用 空气压缩机:提供驱动气动风门的压缩空气(选件) 制冷机组:制冷方式:机械压缩二元复迭制冷 压缩机:欧美原装进口全封闭或半封闭压缩机 制冷剂:环保冷媒 R-507/R-23 冷凝器:不锈钢钎焊板式换热器