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系列 导热膏     特点与优势             导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工    用途 涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。     品名 测试方法 150 260 350 外观 目测 白色 灰色 灰色 粘度（cps25℃） 8000 16000--2000 16000--2000 密度(g/cm3) 2.1 2.5 3.2 导热系数(w/m·k) 1.5 2.6 3.5 油离度（%） -- <1.0 <1.0 <1.0 挥发度（150℃,24h） -- 0.8 0.6 .2 工作温度（℃） -- -55℃～+ 200℃ -55℃～+ 200℃ -55℃～+ 200℃ 贮存条件（℃） --- 10--28 10--28 10--28 保存期限 --- 12 12 12