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接驳台用于SMT生产线之间的连接,也可用PCB之缓冲、检验、测试或电子元件手工插装。接驳台一般包括:机架,两条平行转动设于机架上的传送皮带,电路板放置在两条传送皮带上进行输送,现有的传送皮带一般在机架上位置固定,使得两条传送皮带上输送的电路板的宽度受到限制,从而不利于对不同尺寸的电路板进行输送,从而使得接驳台的适用性低。
回流焊辅助设备
1.有效节能的加热系统,配合不锈钢板反射,热效率高,升温快,热风循环系统使PCB板及元器件预热均匀。 2.采用大功率SSR无触点输出,安全可靠,温控精度±1℃,机内温度分布误差在±2℃以内。 3.触摸屏+温控模块智能控制,自动控制发热量,发热管模块设计,方便维修拆卸。 4.功率小,升温迅速,从室温至恒温约15分钟,上炉胆可整体开启,便于清理炉胆。 5.采用进口高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音低。 6.专用SSR散热器,散热效率高,有效地延长其使用寿命。 7.采用单向受力传动齿轮,停电时可手动传出工件不间断电源。 8.设备具有超温报警功能,保证线路板不因设备故障而导致损坏。……
下板机
回流焊周边设备SMT下板机特点: 1结实和稳定的钣金主机架设计。 2有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏。 3人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂。 4松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥佳产能。 5人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距。 6产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)。 7声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便。……
缓存机
缓存机工位,一款很新颖,特有的非标自动化缓存机,主要包括同步带传送机构,链传动实现缓存的机构,此设备用于SMT设备SPI或AOI检测之间起缓冲作用。 1操作简便的触摸屏控制面板。 2三种操作模式:先进先出.后进先出.直通。 3使用耐用滚抽进行输送{无需替换皮带}。 4快速.平稳.的检索定位{伺服马达传动}。 5提供.门阶系统。 6平行及顺滑的宽度调节{丝杆}。 7较小的机器占地面积 。 8兼容的SMEMA接口。……
AOI
AOI(Automated Optical Inspection)的全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。……
涂覆机
涂覆机,是专门对流体进行控制并将流体涂覆于产品表面的自动化机械设备。 涂覆机机主要用于产品工艺中的三防漆,UV胶以及其他液体准确喷、涂、点滴到每个产品所在位置,可以用来实现画线、圆型或弧型。 涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表面涂覆一种新材料的技术,产品表面喷涂的作用主要表现在能够起到一个防水,防尘,防静电等。 涂覆机有三大分类:整板涂覆机,选择性涂覆机,涂覆机生产线。 1.LED行业 2.驱动电源行业 3.通讯行业 4.电脑主板 5.自动化行业 6.电子:电子元器件、集成电路、线路板电子零件固定及防尘防潮保护等 7.电焊机行业 8.汽车电子行业 9.智能电表行业 根据涂覆设备行业技术的不断发展,已可对需要涂覆的产品进行选择性的涂覆盖,因此,选择性自动涂覆机已成为涂覆的主流设备;根据实际应用的需求,涂覆机在保证有效涂覆面积的同时体积需要缩小体积,以满足不同的场地条件,提高流水线的产出量。……
接驳台
接驳台用于SMT生产线之间的连接,也可用PCB之缓冲、检验、测试或电子元件手工插装。 接驳台一般包括:机架,两条平行转动设于机架上的传送皮带,电路板放置在两条传送皮带上进行输送,现有的传送皮带一般在机架上位置固定,使得两条传送皮带上输送的电路板的宽度受到限制,从而不利于对不同尺寸的电路板进行输送,从而使得接驳台的适用性低。……
异形元件插件机
轨道系统 1业界高弹性双轨道设计减少待板时间. 2采用三段独立驱动,传输启动和停止可以根据不同产品设置不同的加减速,防止物料惯性跳件/倾倒。 3不同产品同时生产时(产品宽度一致、元器件相同时)可自动识别二维码,实现自动更换程序生产。 供料系统 1可对应于卷带/管状/散装/托盘式元件供料装置。 2供料装置采用标准+定制方式配置,只需定制部分部件即可实现供料器通用。 3较大限度降低客户供料装置投资。 取料系统 1可快速拆拔快接机构快速更换接头,可人工或自动快速进行夹爪和吸嘴更换。 2设计自制全功能设计吸嘴/夹爪采用兼容式设计,一个夹爪可夹取多种类似物料(相当范围内),较大限度降低客户后期夹爪制造成本。 3自动更换夹爪功能自动更换夹爪,解决插件元件种类多等问题。……
无铅回流焊
所谓的回流焊(Reflow),在表面贴装技术(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显,无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统,防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内,降低冷却效果并污染设备。……