涂覆机

一般用于改变物品的输送方向，将物品从叉道送入或移出主输送线，具有承载大，结构简单，稳定可靠的特点，设备采用PLC可编程序控制，使得物品能方便地进出主辅输送线，不产生碰撞、挤压等现象，即使物品摆放不正，使设备侧边或一角受力，依然能顺利升降，不存在阻滞或卡死现象。在空间有限的条件下可实现直角转弯，具有节省空间的优势。……

涂覆机，是专门对流体进行控制并将流体涂覆于产品表面的自动化机械设备。 涂覆机机主要用于产品工艺中的三防漆，UV胶以及其他液体准确喷、涂、点滴到每个产品所在位置，可以用来实现画线、圆型或弧型。 涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表面涂覆一种新材料的技术，产品表面喷涂的作用主要表现在能够起到一个防水，防尘，防静电等。 涂覆机有三大分类：整板涂覆机，选择性涂覆机，涂覆机生产线。 1.LED行业 2.驱动电源行业 3.通讯行业 4.电脑主板 5.自动化行业 6.电子：电子元器件、集成电路、线路板电子零件固定及防尘防潮保护等 7.电焊机行业 8.汽车电子行业 9.智能电表行业 根据涂覆设备行业技术的不断发展，已可对需要涂覆的产品进行选择性的涂覆盖，因此，选择性自动涂覆机已成为涂覆的主流设备；根据实际应用的需求，涂覆机在保证有效涂覆面积的同时体积需要缩小体积，以满足不同的场地条件，提高流水线的产出量。……

轨道系统 1业界高弹性双轨道设计减少待板时间. 2采用三段独立驱动,传输启动和停止可以根据不同产品设置不同的加减速,防止物料惯性跳件/倾倒。 3不同产品同时生产时(产品宽度一致、元器件相同时)可自动识别二维码,实现自动更换程序生产。 供料系统 1可对应于卷带/管状/散装/托盘式元件供料装置。 2供料装置采用标准+定制方式配置,只需定制部分部件即可实现供料器通用。 3较大限度降低客户供料装置投资。 取料系统 1可快速拆拔快接机构快速更换接头,可人工或自动快速进行夹爪和吸嘴更换。 2设计自制全功能设计吸嘴/夹爪采用兼容式设计,一个夹爪可夹取多种类似物料(相当范围内),较大限度降低客户后期夹爪制造成本。 3自动更换夹爪功能自动更换夹爪,解决插件元件种类多等问题。……

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。 选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种 离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。 在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。 选择性波峰焊4大理念： 模块化及特有的设计提供了极高水平的制造灵活度 模组更换可迅速对应产量及生产品种的变化 根据预算和产量要求可灵活组线 无浪费，高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性 产品特点： 双面板元件的焊接实现完全自动化 可离才式编程/Gerber文件导入 波峰喷口移动速度可调，喷头定位准确 在钱监控波峰高度及自动校正功能 焊接过程CCD可视，全程质量跟综……

平移输送机特点 : 1.操作简单的触模屏控制面板。 2.封闭式设计保证较高的安全防护等级。 3.快速,稳定,准确的操作。 4.自动宽度调整。 5.可根据客户要求定制机器长度。6.兼容的SMEMA接口。 翻板输送机特点: 1.操作简单的触模屏控制面板。 2旋转机构封闭式设计保证较高安全防护等级。 3.平衡,稳定.准确的翻转模式。 4.紧接前次下料位置的可逆转连续翻转模式(减少生产循环时间)。 5.兼容的SMEMA接口。……

焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……

AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。……

所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……