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机器简介： SME-5100治具清洗机是全气动清洗机，兼用溶剂和水基清洗液；主要用于清洗SMT回流焊炉冷凝器，过滤器清洗；也可用于回流焊过炉治具/托盘助焊剂清洗。
机器特点： 1、全气动控制，完全不用电，保证清洗过程的安全，无任何后0顾之忧。2、全不锈钢机身，耐酸碱，坚固耐用，外形美观。
3、一键式简易操作，高压清洗+高压漂洗+压缩空气干燥全流程自动完成。4、密闭清洗和漂洗，清洗液和漂洗液在机器内循环过滤，降低使用成本。
5、可使用水基清洗液，也可使用溶剂清洗。6、标准配备自动加排漂洗液功能。
7、内锁式安全设计，门打开，机器立即停止工作。8、进口旋转马达，确保清洗运转平稳。
BGA返修台
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……
涂覆机
涂覆机，是专门对流体进行控制并将流体涂覆于产品表面的自动化机械设备。 涂覆机机主要用于产品工艺中的三防漆，UV胶以及其他液体准确喷、涂、点滴到每个产品所在位置，可以用来实现画线、圆型或弧型。 涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表面涂覆一种新材料的技术，产品表面喷涂的作用主要表现在能够起到一个防水，防尘，防静电等。 涂覆机有三大分类：整板涂覆机，选择性涂覆机，涂覆机生产线。 1.LED行业 2.驱动电源行业 3.通讯行业 4.电脑主板 5.自动化行业 6.电子：电子元器件、集成电路、线路板电子零件固定及防尘防潮保护等 7.电焊机行业 8.汽车电子行业 9.智能电表行业 根据涂覆设备行业技术的不断发展，已可对需要涂覆的产品进行选择性的涂覆盖，因此，选择性自动涂覆机已成为涂覆的主流设备；根据实际应用的需求，涂覆机在保证有效涂覆面积的同时体积需要缩小体积，以满足不同的场地条件，提高流水线的产出量。……
焊点及元器件检测AOI
焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……
无铅波峰焊
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。……
无铅回流焊
所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……
回流焊辅助设备
1.有效节能的加热系统，配合不锈钢板反射，热效率高，升温快，热风循环系统使PCB板及元器件预热均匀。 2.采用大功率SSR无触点输出，安全可靠，温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内。 3.触摸屏+温控模块智能控制，自动控制发热量，发热管模块设计，方便维修拆卸。 4.功率小，升温迅速，从室温至恒温约15分钟，上炉胆可整体开启，便于清理炉胆。 5.采用进口高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低。 6.专用SSR散热器，散热效率高，有效地延长其使用寿命。 7.采用单向受力传动齿轮，停电时可手动传出工件不间断电源。 8.设备具有超温报警功能，保证线路板不因设备故障而导致损坏。……
异形元件插件机
轨道系统 1业界高弹性双轨道设计减少待板时间. 2采用三段独立驱动,传输启动和停止可以根据不同产品设置不同的加减速,防止物料惯性跳件/倾倒。 3不同产品同时生产时(产品宽度一致、元器件相同时)可自动识别二维码,实现自动更换程序生产。 供料系统 1可对应于卷带/管状/散装/托盘式元件供料装置。 2供料装置采用标准+定制方式配置,只需定制部分部件即可实现供料器通用。 3较大限度降低客户供料装置投资。 取料系统 1可快速拆拔快接机构快速更换接头,可人工或自动快速进行夹爪和吸嘴更换。 2设计自制全功能设计吸嘴/夹爪采用兼容式设计,一个夹爪可夹取多种类似物料(相当范围内),较大限度降低客户后期夹爪制造成本。 3自动更换夹爪功能自动更换夹爪,解决插件元件种类多等问题。……
输送机
平移输送机特点 : 1.操作简单的触模屏控制面板。 2.封闭式设计保证较高的安全防护等级。 3.快速,稳定,准确的操作。 4.自动宽度调整。 5.可根据客户要求定制机器长度。6.兼容的SMEMA接口。 翻板输送机特点: 1.操作简单的触模屏控制面板。 2旋转机构封闭式设计保证较高安全防护等级。 3.平衡,稳定.准确的翻转模式。 4.紧接前次下料位置的可逆转连续翻转模式(减少生产循环时间)。 5.兼容的SMEMA接口。……