BGA返修台

轨道系统 1业界高弹性双轨道设计减少待板时间. 2采用三段独立驱动,传输启动和停止可以根据不同产品设置不同的加减速,防止物料惯性跳件/倾倒。 3不同产品同时生产时(产品宽度一致、元器件相同时)可自动识别二维码,实现自动更换程序生产。 供料系统 1可对应于卷带/管状/散装/托盘式元件供料装置。 2供料装置采用标准+定制方式配置,只需定制部分部件即可实现供料器通用。 3较大限度降低客户供料装置投资。 取料系统 1可快速拆拔快接机构快速更换接头,可人工或自动快速进行夹爪和吸嘴更换。 2设计自制全功能设计吸嘴/夹爪采用兼容式设计,一个夹爪可夹取多种类似物料(相当范围内),较大限度降低客户后期夹爪制造成本。 3自动更换夹爪功能自动更换夹爪,解决插件元件种类多等问题。……

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。 选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种 离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。 在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。 选择性波峰焊4大理念： 模块化及特有的设计提供了极高水平的制造灵活度 模组更换可迅速对应产量及生产品种的变化 根据预算和产量要求可灵活组线 无浪费，高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性 产品特点： 双面板元件的焊接实现完全自动化 可离才式编程/Gerber文件导入 波峰喷口移动速度可调，喷头定位准确 在钱监控波峰高度及自动校正功能 焊接过程CCD可视，全程质量跟综……

焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……

机器简介： SME-5100治具清洗机是全气动清洗机，兼用溶剂和水基清洗液；主要用于清洗SMT回流焊炉冷凝器，过滤器清洗；也可用于回流焊过炉治具/托盘助焊剂清洗。 机器特点： 1、全气动控制，完全不用电，保证清洗过程的安全，无任何后0顾之忧。 2、全不锈钢机身，耐酸碱，坚固耐用，外形美观。 3、一键式简易操作，高压清洗+高压漂洗+压缩空气干燥全流程自动完成。 4、密闭清洗和漂洗，清洗液和漂洗液在机器内循环过滤，降低使用成本。 5、可使用水基清洗液，也可使用溶剂清洗。 6、标准配备自动加排漂洗液功能。 7、内锁式安全设计，门打开，机器立即停止工作。 8、进口旋转马达，确保清洗运转平稳。……

1.有效节能的加热系统，配合不锈钢板反射，热效率高，升温快，热风循环系统使PCB板及元器件预热均匀。 2.采用大功率SSR无触点输出，安全可靠，温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内。 3.触摸屏+温控模块智能控制，自动控制发热量，发热管模块设计，方便维修拆卸。 4.功率小，升温迅速，从室温至恒温约15分钟，上炉胆可整体开启，便于清理炉胆。 5.采用进口高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低。 6.专用SSR散热器，散热效率高，有效地延长其使用寿命。 7.采用单向受力传动齿轮，停电时可手动传出工件不间断电源。 8.设备具有超温报警功能，保证线路板不因设备故障而导致损坏。……

无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。……

接驳台用于SMT生产线之间的连接，也可用PCB之缓冲、检验、测试或电子元件手工插装。 接驳台一般包括：机架，两条平行转动设于机架上的传送皮带，电路板放置在两条传送皮带上进行输送，现有的传送皮带一般在机架上位置固定，使得两条传送皮带上输送的电路板的宽度受到限制，从而不利于对不同尺寸的电路板进行输送，从而使得接驳台的适用性低。……