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轨道系统1业界高弹性双轨道设计减少待板时间.
2采用三段独立驱动,传输启动和停止可以根据不同产品设置不同的加减速,防止物料惯性跳件/倾倒。3不同产品同时生产时(产品宽度一致、元器件相同时)可自动识别二维码,实现自动更换程序生产。
供料系统1可对应于卷带/管状/散装/托盘式元件供料装置。
2供料装置采用标准+定制方式配置,只需定制部分部件即可实现供料器通用。3较大限度降低客户供料装置投资。
取料系统1可快速拆拔快接机构快速更换接头,可人工或自动快速进行夹爪和吸嘴更换。
2设计自制全功能设计吸嘴/夹爪采用兼容式设计,一个夹爪可夹取多种类似物料(相当范围内),较大限度降低客户后期夹爪制造成本。3自动更换夹爪功能自动更换夹爪,解决插件元件种类多等问题。
涂覆机
涂覆机，是专门对流体进行控制并将流体涂覆于产品表面的自动化机械设备。 涂覆机机主要用于产品工艺中的三防漆，UV胶以及其他液体准确喷、涂、点滴到每个产品所在位置，可以用来实现画线、圆型或弧型。 涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表面涂覆一种新材料的技术，产品表面喷涂的作用主要表现在能够起到一个防水，防尘，防静电等。 涂覆机有三大分类：整板涂覆机，选择性涂覆机，涂覆机生产线。 1.LED行业 2.驱动电源行业 3.通讯行业 4.电脑主板 5.自动化行业 6.电子：电子元器件、集成电路、线路板电子零件固定及防尘防潮保护等 7.电焊机行业 8.汽车电子行业 9.智能电表行业 根据涂覆设备行业技术的不断发展，已可对需要涂覆的产品进行选择性的涂覆盖，因此，选择性自动涂覆机已成为涂覆的主流设备；根据实际应用的需求，涂覆机在保证有效涂覆面积的同时体积需要缩小体积，以满足不同的场地条件，提高流水线的产出量。……
AOI
AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。……
输送机
平移输送机特点 : 1.操作简单的触模屏控制面板。 2.封闭式设计保证较高的安全防护等级。 3.快速,稳定,准确的操作。 4.自动宽度调整。 5.可根据客户要求定制机器长度。6.兼容的SMEMA接口。 翻板输送机特点: 1.操作简单的触模屏控制面板。 2旋转机构封闭式设计保证较高安全防护等级。 3.平衡,稳定.准确的翻转模式。 4.紧接前次下料位置的可逆转连续翻转模式(减少生产循环时间)。 5.兼容的SMEMA接口。……
焊点及元器件检测AOI
焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……
BGA返修台
BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……
无铅波峰焊
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。……
移载机
一般用于改变物品的输送方向，将物品从叉道送入或移出主输送线，具有承载大，结构简单，稳定可靠的特点，设备采用PLC可编程序控制，使得物品能方便地进出主辅输送线，不产生碰撞、挤压等现象，即使物品摆放不正，使设备侧边或一角受力，依然能顺利升降，不存在阻滞或卡死现象。在空间有限的条件下可实现直角转弯，具有节省空间的优势。……
下板机
回流焊周边设备SMT下板机特点： 1结实和稳定的钣金主机架设计。 2有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏。 3人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂。 4松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥佳产能。 5人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距。 6产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)。 7声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便。……