吸板机

1.有效节能的加热系统，配合不锈钢板反射，热效率高，升温快，热风循环系统使PCB板及元器件预热均匀。 2.采用大功率SSR无触点输出，安全可靠，温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内。 3.触摸屏+温控模块智能控制，自动控制发热量，发热管模块设计，方便维修拆卸。 4.功率小，升温迅速，从室温至恒温约15分钟，上炉胆可整体开启，便于清理炉胆。 5.采用进口高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低。 6.专用SSR散热器，散热效率高，有效地延长其使用寿命。 7.采用单向受力传动齿轮，停电时可手动传出工件不间断电源。 8.设备具有超温报警功能，保证线路板不因设备故障而导致损坏。……

平移输送机特点 : 1.操作简单的触模屏控制面板。 2.封闭式设计保证较高的安全防护等级。 3.快速,稳定,准确的操作。 4.自动宽度调整。 5.可根据客户要求定制机器长度。6.兼容的SMEMA接口。 翻板输送机特点: 1.操作简单的触模屏控制面板。 2旋转机构封闭式设计保证较高安全防护等级。 3.平衡,稳定.准确的翻转模式。 4.紧接前次下料位置的可逆转连续翻转模式(减少生产循环时间)。 5.兼容的SMEMA接口。……

焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。 选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种 离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。 在线式选择性波峰焊：在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。 选择性波峰焊4大理念： 模块化及特有的设计提供了极高水平的制造灵活度 模组更换可迅速对应产量及生产品种的变化 根据预算和产量要求可灵活组线 无浪费，高精度的焊接将进一步提高生产效率和品质的可靠性 产品特点： 双面板元件的焊接实现完全自动化 可离才式编程/Gerber文件导入 波峰喷口移动速度可调，喷头定位准确 在钱监控波峰高度及自动校正功能 焊接过程CCD可视，全程质量跟综……

无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。……

上板机，又名落板机、垛砖机、叠板机 、升板机、码垛机。是新一代免烧砖机伴侣标准化配套设备。已投入市场运营，客户反应效果显著，是全国各地砖厂愈来不可缺的砖机标准化配套设备。 特点： 1 .操作简单的触模屏控制面板。 2.上下气动夹能确保料箱位置准确。 3.自动检测故障代号显示功能。 4.特殊气路设计确保不会推坏PCB板。 5.兼容的SMEMA接口。 自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。 全自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，节省人工，降低生产成本；整机无移动的电缆和电气元件，保证了操作人员的人身安全；整体设备具有结构简单合理，操作使用灵活、性能可靠、适用范围广特点。……

涂覆机，是专门对流体进行控制并将流体涂覆于产品表面的自动化机械设备。 涂覆机机主要用于产品工艺中的三防漆，UV胶以及其他液体准确喷、涂、点滴到每个产品所在位置，可以用来实现画线、圆型或弧型。 涂覆机的表面涂覆机技术就是在产品的表面涂覆一种新材料的技术，产品表面喷涂的作用主要表现在能够起到一个防水，防尘，防静电等。 涂覆机有三大分类：整板涂覆机，选择性涂覆机，涂覆机生产线。 1.LED行业 2.驱动电源行业 3.通讯行业 4.电脑主板 5.自动化行业 6.电子：电子元器件、集成电路、线路板电子零件固定及防尘防潮保护等 7.电焊机行业 8.汽车电子行业 9.智能电表行业 根据涂覆设备行业技术的不断发展，已可对需要涂覆的产品进行选择性的涂覆盖，因此，选择性自动涂覆机已成为涂覆的主流设备；根据实际应用的需求，涂覆机在保证有效涂覆面积的同时体积需要缩小体积，以满足不同的场地条件，提高流水线的产出量。……

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……