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回流焊周边设备SMT下板机特点：1结实和稳定的钣金主机架设计。
2有效的气缸推板设计能确保PCB板不被推坏。3人机触摸屏操作界面,高度简单的人机对话,操作方便易懂。
4松下PLC程控,多功能的电路回路与程序设计,性能稳定,确保生产线畅通平顺,发挥佳产能。5人性化程序设计,5种Pitch选择,可设定推PCB板的间距。
6产能设定,可实现计划生产控制(声光提示)。7声光提示报警系统,人机界面画面异常信息提示,维护更简单方便。
上板机
上板机，又名落板机、垛砖机、叠板机 、升板机、码垛机。是新一代免烧砖机伴侣标准化配套设备。已投入市场运营，客户反应效果显著，是全国各地砖厂愈来不可缺的砖机标准化配套设备。 特点： 1 .操作简单的触模屏控制面板。 2.上下气动夹能确保料箱位置准确。 3.自动检测故障代号显示功能。 4.特殊气路设计确保不会推坏PCB板。 5.兼容的SMEMA接口。 自动上板机由框架、升板系统、推板系统、调偏系统、托辊、定位架、控制系统等几部分组成。 全自动上板机的优点在于无需专用设备基础，放置在硬化平地上即可与送板机配套使用，减轻了操作工人的劳动强度，提高了工作效率，节省人工，降低生产成本；整机无移动的电缆和电气元件，保证了操作人员的人身安全；整体设备具有结构简单合理，操作使用灵活、性能可靠、适用范围广特点。……
焊点及元器件检测AOI
焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……
缓存机
缓存机工位，一款很新颖，特有的非标自动化缓存机，主要包括同步带传送机构，链传动实现缓存的机构，此设备用于SMT设备SPI或AOI检测之间起缓冲作用。 1操作简便的触摸屏控制面板。 2三种操作模式:先进先出.后进先出.直通。 3使用耐用滚抽进行输送{无需替换皮带}。 4快速.平稳.的检索定位{伺服马达传动}。 5提供.门阶系统。 6平行及顺滑的宽度调节{丝杆}。 7较小的机器占地面积 。 8兼容的SMEMA接口。……
AOI
AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。……
无铅波峰焊
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。……
GKG印刷机
产品特点： 1.拆分与合并功能 GKG双轨印刷机采用的是两台印刷机背靠背组装而成。这两台印刷机拥有独立的印刷系统，可拆分为单 台印刷机使用。 2.移栽接驳功能 GKG双轨印刷机采用的是三段式运输导轨，左右段运输导轨拥有独立的移栽接驳系统，可快速便捷的与各种SPI联机 3.浸润式清洗结构 GKG双轨印刷机喷酒精方式采用滚轮式浸湿，可快速，均匀的润湿清洗纸。……
回流焊辅助设备
1.有效节能的加热系统，配合不锈钢板反射，热效率高，升温快，热风循环系统使PCB板及元器件预热均匀。 2.采用大功率SSR无触点输出，安全可靠，温控精度±1℃，机内温度分布误差在±2℃以内。 3.触摸屏+温控模块智能控制，自动控制发热量，发热管模块设计，方便维修拆卸。 4.功率小，升温迅速，从室温至恒温约15分钟，上炉胆可整体开启，便于清理炉胆。 5.采用进口高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低。 6.专用SSR散热器，散热效率高，有效地延长其使用寿命。 7.采用单向受力传动齿轮，停电时可手动传出工件不间断电源。 8.设备具有超温报警功能，保证线路板不因设备故障而导致损坏。……
无铅回流焊
所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……