焊点及元器件检测AOI

机器简介： SME-5100治具清洗机是全气动清洗机，兼用溶剂和水基清洗液；主要用于清洗SMT回流焊炉冷凝器，过滤器清洗；也可用于回流焊过炉治具/托盘助焊剂清洗。 机器特点： 1、全气动控制，完全不用电，保证清洗过程的安全，无任何后0顾之忧。 2、全不锈钢机身，耐酸碱，坚固耐用，外形美观。 3、一键式简易操作，高压清洗+高压漂洗+压缩空气干燥全流程自动完成。 4、密闭清洗和漂洗，清洗液和漂洗液在机器内循环过滤，降低使用成本。 5、可使用水基清洗液，也可使用溶剂清洗。 6、标准配备自动加排漂洗液功能。 7、内锁式安全设计，门打开，机器立即停止工作。 8、进口旋转马达，确保清洗运转平稳。……

焊点及元器件检测AOI产品特点： 针对引脚虚焊、元件浮高的3D激光检测。 1.2米LED板检测功能。 智能可编程控制光源。 全板任意位丰多件检测。 单双轨根据需求可调节，双轨实现40%产能提升。 强大的SPC软件功能。 准确的“特做矢量分析。 不良报警预警功能。 在线式DIP检测AOI产品特点： 高速度、高精度。 高分辨率。 FPC专用检查逻辑。 炉前与炉后讯息通信。 不良原因分析。 专门SPC数据分析处理。 集中管理，城少人员配置。 多台机不停机远程调试与程式更新。 可选配双轨。……

AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。……

接驳台用于SMT生产线之间的连接，也可用PCB之缓冲、检验、测试或电子元件手工插装。 接驳台一般包括：机架，两条平行转动设于机架上的传送皮带，电路板放置在两条传送皮带上进行输送，现有的传送皮带一般在机架上位置固定，使得两条传送皮带上输送的电路板的宽度受到限制，从而不利于对不同尺寸的电路板进行输送，从而使得接驳台的适用性低。……

此设备用于SMT生产线源头，裸板可选用吸板功能，非裸板选用上板功能，使生产更快捷实用 标配两种上板模式，特别适用于生产线双面板的单线模式 PLC控制系统，真彩色触摸屏人机控制 辅助定位刹车系统，定位准确，升降速度快，生产效率高 多重电气配电回路保护，安全可靠 声光提示报警系统，操作维护更简便 兼容SMEMA接口……

BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修，BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA主要有四种基本类型：PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格。……

所谓的回流焊（Reflow），在表面贴装技术（SMT）中，是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉（即圆球形的微小锡球），然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏；又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程，谓之Reflow Soldering（回流焊接）。此词中文译名颇多，如再流焊、回流焊、回焊（日文译名）熔焊、回焊等；都是将松散的锡膏再次回熔，并凝聚愈合而成为焊点，故早期称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远，及考虑字面并无迂回或巡回之含意，但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵，故现今都称之为回流焊。 无铅化后助焊剂污染由于高温氧化的影响而显得格外明显，无铅回流焊设备一般都配有助焊剂管理系统，防止还有大量助焊剂的高温气流进入冷却区而凝结在散热片和炉体内，降低冷却效果并污染设备。……

无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。 当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至较小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。……