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6831 是一款单组份加成型的有机硅透明密封粘接胶，通过加热使胶体固化成高 性能的弹性体，具有优异的电气性能、耐老化、耐高低温(-60-250°C)、防水防 潮，深层固化后收缩率低，不会释放出热量及副产物，无污染。 

广泛应用于有透明要求的塑料、橡胶、金属等材料的加热加速固化的粘接应用 

颜色外观 透明胶体 目测 

粘度 cps @25℃ ＞100000 GB/10247-2008 

密度 @25℃ 1.02 GB/T13354-92 

标准包装 胶管300ml 

特别声明 

性能数据仅供使用时参考， 并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据， 敬请使用时以实测数据为准 

本文所包含的数据仅为惠创科技提供的可靠信息，对惠创科技可控范围外的 

其它使用方法所导致的结果，惠创科技不承担所有相关责任。决定使用哪种 

适合用户的生产方法，并采取适当的预防措施以确保在使用本产品过程中的 

用户财产及人员的安全，以上皆是用户的责任。 

综上所述，惠创公司否认对任何明示或默认的保证，包括对商品可销性，对 

特殊用途的产品适用性，以及因使用惠创公司产品而引起的销售情况的保 

证。对任何间接或附带损失，包括盈利损失，惠创公司不承担责任。 

本文所讨论的多种加工方法或组成成分不得被视为侵犯任何专利权的导因， 

惠创公司的专利可能包括任何这些加工方法或组成成分。我们建议每一个潜 

在用户在每次使用前都实际测试产品应用，本文数据仅供参考。 

产品特点 

基体稳定性高，满足热循环条件下的长期使用要求 高粘接强度（特别适用于

金属、陶瓷、玻璃、塑料、木材、石材等不同材料 间的粘接） 

固化放热量少，收缩率低，满足精密器件的工艺要求 有极好的耐水性以及耐酸碱性 

导热率 ≥0.2 GB/T10297-1998 

吸水率(25℃，24H) 0.01-0.02 GB/T8810-2006 

膨胀系数μm/(m, ℃) 210 GB/T20673-2006 

邵氏硬度 30-35 ISO 868, Durometer A 

电磁兼容性高，提高产品安规等级 非溶剂型环氧体系，无挥发，符合欧盟环保认证标准（RoHS, REACH, IATA） 

工作温度 -60°C 至 250°C 

长期 体积电阻 1X1016Ω/cm² IEC 60093, Ω·cm 

耐压强度 20-21KV/1mm GB/T 1693-2007 

室温或低温加热固化，使电路免受生产过程中的高温影响而引起性能衰减 

抵抗湿气、污物和其他大气组份 操作简便适用性强，

适用于自动点胶、钢网印刷、手工涂抹等工艺 对玻纤布及钢板等有很好的粘接性 

操作说明 

使用前确保元器件涂覆位置的清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂 

及其它污染物，防止影响其粘接性能 

使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和 健康信息，以确保安全使用 

固化时间 60 分钟@135°C 

操作时间 ＞12 小时 

严禁接触含锡硫胺、重金属、缩合型硅橡胶、环氧树脂、聚氨酯，以防止中 

毒而不固化或固化不充分 

公司信息 

惠创公司创立于 

2004 年，是一家专业生产工业粘合剂、功能涂料及生物材料 的创新型企业，总部位于澳大利亚新南威尔士州悉尼市，在上海、嘉兴、湘 潭、深圳、东莞等地设有研发及应用实验室 惠创致力于为消费电子、智能设备、显示触控、网络及光通讯、集成电路、汽 车电子、新能源、生物医疗、航天航空及电子电气等行业提供性能的环保 材料及系统解决方案 

更多信息请关注 www.silanex.com 

储存条件 

密封避光 @ 25°C 6 个月 

产品应被储存在密封避光且温度受控的条件下 储存条件也被清楚的标识在产品标签上 

由于储存温度高于25℃而引起的产品失效，惠创公司并不承担由此造成的任 

何损失及其连带责任