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惠创6601单组分硅胶5G信号器件通讯模块激光显示电子电器

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发布时间:2020-12-23

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【产品详情】惠创6601单组分硅胶5G信号器件通讯模

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6601 是一款单组份功能性密封粘接胶,具有的介电常数、冷热膨胀系数和 收缩率、耐高压击穿,满足长期使用的高可靠性要求 

广泛应用于 5G 信号器件、通讯模块、激光显示及电子电器等耐温耐压要求较 高的模组等领域 

颜色外观 棕色液体 目测 

粘度@25℃ 5000cps Brookfield DV-3 

密度@25℃ 1.25g/ml ISO 1183 

标准包装 

胶装(小) 50ml/60g 

胶管 300ml/375g 

适用胶枪 

罐装(大) 800ml/1000g 

桶装 20L/25kg 

非惠创原装混合管,有可能导致混合不均匀 

特别声明 

性能数据仅供使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部 

数据,敬请使用时以实测数据为准。 

本文所包含的数据仅为惠创科技提供的可靠信息,对惠创科技可控范围外的 

其它使用方法所导致的结果,惠创科技不承担所有相关责任。决定使用哪种 

适合用户的生产方法,并采取适当的预防措施以确保在使用本产品过程中的 

用户财产及人员的安全,以上皆是用户的责任。 

综上所述,惠创公司否认对任何明示或默认的保证,包括对商品可销性,对 

特殊用途的产品适用性,以及因使用惠创公司产品而引起的销售情况的保 

证。对任何间接或附带损失,包括盈利损失,惠创公司不承担责任。 

本文所讨论的多种加工方法或组成成分不得被视为侵犯任何专利权的导因, 

惠创公司的专利可能包括任何这些加工方法或组成成分。我们建议每一个潜 

在用户在每次使用前都实际测试产品应用,本文数据仅供参考。 

产品特点 

以环氧树脂作为载体,基体稳定性高,满足热循环条件下的长期使用要求 

高粘接强度(特别适用于铝,铜,镍,陶瓷,银等不同材料间的粘接) 

固化放热量少,收缩率低,满足精密器件的工艺要求 有较好的耐水性 

热膨胀系数 μm/(m· ℃) -40℃—280℃ ASTM E831-14 

46.1 280℃—300℃ 137 

玻璃转换温度 280°C GB/T 19466.2-2004 

剪切强度 钢(磨砂表面) 12.5MPa ISO 4587 

邵氏硬度 

86 ISO 868, Shore D 86 200°C(4 小时) 

电磁兼容性高,提高产品安规等级 无有害挥发,符合欧盟环保认证标准(RoHS, REACH, IATA) 

工作温度 -40°C 至 250°C 

长期 体积电阻 ≥4.4X1016Ω.cm IEC 60093 

介电常数 1MHz 2.43 IEC 62631-2-1:2018 

耐压强度 

10000V/1mm 

1500V/0.1mm 

使用成本低,性价比高 操作简便适用性强,适用于自动点胶等 SMT 制成工艺 材料基体相容性好,密封环境下延长储存期限 

操作说明 

使用前确保元器件涂覆位置的清洁,保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂 

及其它污染物,防止影响其粘接性能 使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和 健康信息,以确保安全使用 

固化条件 

先 60 分钟 @ 150°C 

再 60 分钟 @ 180℃ 

操作时间 

120 分钟 @ 25℃ 

注意: 若固化时间不足或固化温度不够,将降低粘接强度 受装置器形尺寸或粘接面积影响,固化时间或有所差异 初始固化温度过高,可能会影响胶体状态 

公司信息 

惠创公司创立于 2004 年,是一家专业生产工业粘合剂、功能涂料及生物材料 的创新型企业,总部位于澳大利亚悉尼,在上海、嘉兴、湘潭、深圳、东莞等 地设有研发及应用实验室 

惠创致力于为消费电子、智能设备、显示触控、网络及光通讯、集成电路、汽 车电子、新能源、生物医疗、航天航空及电子电气等行业提供性能的环保 材料及系统解决方案 

更多信息请关注 www.silanex.com 

储存条件 

密封避光 @ <25°C 1-3 个月 

密封避光 @ <-20°C 6 个月 

产品应被储存在密封避光且温度受控的条件下 储存条件也被清楚的标识在产品标签上 

由于储存温度高于25℃而引起的产品失效,惠创公司并不承担由此造成任何 

损失的赔偿责任


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