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6861 是一款白色单组分半流淌的室温固化的有机硅密封粘接胶，其中的特殊聚 合物能与空气中的水分子发生反应形成有韧性的胶体，固化速度快，无异味 

广泛适用于电子装配行业的的粘接和密封 

颜色外观 白色胶体 目测 

黏度@25℃ 53000cps Brookfield DV-3 

密度 @25℃ 1.59g/ml ISO 1183 

热膨胀系数 ppm 186 

邵氏硬度 Share 50 Shore A 

粘接强度 MPa 1.7 

抗拉强度 22 PC VS. PC Kg/cm2 

扯断伸长率% 120 

工作温度 -45°C 至 200°C 

长期 体积电阻 ≥3.3X1016Ω.cm ASTM D257 

耐压强度 24kV/mm ASTM D149 

耗散因数 ＜0.1 100kHz 

阻燃等级 94V-0 UL 

标准包装 

胶管 300ml 

桶装 20L/20kg 

特别声明 

性能数据仅供使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部 

数据，敬请使用时以实测数据为准。 

本文所包含的数据仅为惠创科技提供的可靠信息，对惠创科技可控范围外的 

其它使用方法所导致的结果，惠创科技不承担所有相关责任。决定使用哪种 

适合用户的生产方法，并采取适当的预防措施以确保在使用本产品过程中的 

用户财产及人员的安全，以上皆是用户的责任。 

综上所述，惠创公司否认对任何明示或默认的保证，包括对商品可销性，对 

特殊用途的产品适用性，以及因使用惠创公司产品而引起的销售情况的保 

证。对任何间接或附带损失，包括盈利损失，惠创公司不承担责任。 

本文所讨论的多种加工方法或组成成分不得被视为侵犯任何专利权的导因， 

惠创公司的专利可能包括任何这些加工方法或组成成分。我们建议每一个潜 

在用户在每次使用前都实际测试产品应用，本文数据仅供参考。 

操作说明 

使用前确保元器件涂覆位置的清洁，保证表面无灰尘、油污、盐类、助焊剂及 其它污染物，防止影响其粘接性能 

使用前请认真阅读本说明书或材料安全数据手册(MSDS)所包含的相关安全和健 康信息，以确保安全使用 

固化条件 24 小时@ 25°C 1mm 厚度 

初步固化 60 分钟@ 25℃ 1mm 厚度 

表干时间 8 分钟@ 25℃ 1mm 厚度 

注意: 若固化时间不足或固化温度不够，将降低粘接强度 

受装置器形尺寸或粘接面积影响，固化时间或有所差异 

公司信息 

惠创公司创立于 2004 年，是一家专业生产工业粘合剂、功能涂料及生物材料 的创新型企业，总部位于澳大利亚新南威尔士州悉尼市，在上海、嘉兴、湘 潭、深圳、东莞等地设有研发及应用实验室 

惠创致力于为消费电子、智能设备、显示触控、网络及光通讯、集成电路、汽 车电子、新能源、生物医疗、航天航空及电子电气等行业提供性能的环保 材料及系统解决方案 

更多信息请关注 www.silanex.com 

储存条件 

密封避光 @ 25°C 6 个月 

产品应被储存在密封避光且温度受控的条件下 

储存条件也被清楚的标识在产品标签上 由于储存温度高于要求储存温度而引起的产品失效，惠创公司并不承担由此造 成任何损失的赔偿责任