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K-5203K导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15公斤/平方厘米。本导热硅胶具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃；该导热硅胶胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:   

最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

K-5203K导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥15公斤/平方厘米。本导热硅胶具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃；该导热硅胶胶是一种单组分室温固化胶，用100毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:   

最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。