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封装黑胶-芯片灌胶封装-led封装胶配比

厦门宏晨电子产品有限公司于2007-06-07在厦门市注册成立，主营封装胶，品种多样、价格公道，并与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。公司奉行“发展为本、效益至上、回馈员工、奉献社会”的宗旨，为企业自身、员工及社会谋发展。企业实力雄厚，重信用、守合同、保证产品质量，以多品种经营特色和薄利多销的经营原则，赢得了广大电子，电器厂家的信任。

封装黑胶-芯片灌胶封装-led封装胶配比。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。加成型液体硅橡胶灌封料具有无色透明、无低分子副产物、应力小、可深层硫化、无腐蚀、交联结构易控制、硫化产品收缩率小等优点；胶体既可在常温下硫化，又可通过加热硫化；固化后胶体具有耐冷热冲击、耐高温老化和耐紫外线辐射等优异的性能；此外，还具有粘度低、流动性好，工艺简便、快捷的优点。因此，加成型硅胶是国内外公认的功率型LED理想封装材料。

LED封装胶产品分类：

LED透镜填充硅胶

透镜填充硅胶分为两种：

1、常温固化型

常温固化型凝胶

固化条件：25℃/24h

2、加热固化型

加热固化型凝胶

国内始创可加热快速固化的透镜填充凝胶，适合冬天温度较低或客户紧急出货使用。

固化条件：50℃/2-4h

弹性体硅胶

固化速度快，可过回流焊

固化条件：100℃/1-2h

厦门宏晨电子生产的封装胶深受电子，电器厂家的欢迎，在使用上具有很好的性能，主要用于防水、防潮、防震、防尘、散热、保密。我们追求品质，崇尚科技创新，一直秉承“为客户创造价值”的宗旨，坚持“全力以赴，客户至上”的工作准则，为客户提供优异产品和周详的解决方案。

封装黑胶-芯片灌胶封装-led封装胶配比。 客户满意是我们不懈的追求。为产品能够安全快捷的送达到客户手上，厦门宏晨电子采用陆运;公路运输;铁路运输等方式为电子，电器厂家进行封装胶的配送，运费买卖双方协商，客户也可通过现金支付;银行转账的方式支付货款。我司凭借成熟的研发技术、优异的产品、的服务为电子，电器厂家提供具有价值的供应平台，以保障客户的需求。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

氨酯胶水用途：

聚氨酯胶粘剂因本身具有较强的活性，因此对各种材料具有良好的粘接性能，对金属，大理石，陶瓷，玻璃，水泥制品，木材及大多数的塑料制品均有良好的粘接性和密封性。可广泛应用于船舶，高铁，地铁建筑，塑料制品，喇叭的中心胶，家用电器，古玩等的粘接与修复。

聚氨酯胶水使用方法：

1.表面处理 将粘接物表面用砂纸打磨去锈，再用丙(bing)酮清洗晾干待用。

2.涂 胶 JL-6810耐高温单组分聚氨酯胶水可用滚，涂，刷，喷等各种形式均匀涂布于被粘接物表面，再刮平.1KG胶粘剂约可涂布4-5㎡被粘接物表面，操作时间约0.5H。

3.加 压 将已涂布的物品在其表面上加压0.1Mpa挤出多余的胶，擦净。

4.固 化 冬季初初步固化时间约为7-8H,夏季初步固化时间为3H，若加入催化剂固化时间可加快，一般两天便可达到使用强度。

5.使用强度 在100℃左右可长期使用，短期使用为120℃，瞬间使用时间为150℃。

注意事项：

1.在密封的情况下，本产品保质期为1年（加催化剂除外），若超过1年，检验合格后可继续使用。

2.用后将盖子盖紧，存放在通风场所，请勿接近火源。儿童不允许接触！

led模组灌封胶是指将若干LED（发光二极管）将其按需要用固化前可以流动的固化后为固体的一类胶料，其中包括固化后为软质弹性的和固化后为坚硬刚性的透明或非透明胶料。主要的led模组灌封胶包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。

封装胶是指可以将某些元器件（如电子行业的电阻电容法线路板等）进行密封、包封或灌封的一类电子胶水或粘合剂，灌封后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。

常见的封装胶主要包括环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶以及紫外线光固化封装胶等。封装胶的颜色可以是透明无色的，也可以根据需要做出几乎任意颜色。

环氧类封装胶：一般都是刚性硬质的，大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

有机硅类封装胶几乎都是软质弹性的，与环氧相同，其中大部分为双组份需要调和后使用，少部分单组份的需要加温才能固化。

led模组灌封胶是指将若干LED（发光二极管）将其按需要用固化前可以流动的固化后为固体的一类胶料，其中包括固化后为软质弹性的和固化后为坚硬刚性的透明或非透明胶料。主要的led模组灌封胶包括有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。 由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的方法进行灌封。

有机硅灌封胶：主要特点是软质弹性可拆卸，耐水性耐老化性能好。户外大型LED显示屏几乎都是用的此类胶。

环氧灌封胶：常见用于led模组灌封的环氧胶为硬质刚性，不可拆卸。

聚氨酯灌封胶：弹性难以拆卸。

紫外线灌封胶：特点是浅层灌封，效率高，容易实现流水线作业。

厦门宏晨电子产品有限公司引导员工敬业爱岗，产品经营遵章守纪，诚实守信，立足客户需求提供良好服务。好销售不衰的封装胶，其质量秉承了一贯以来的可靠性和稳定性，保证了稳定的客户群。我们拥有成熟科学的技术支援，尽心尽力为客户服务的理念，为电子，电器厂家提供多方位的售后服务。我司会更加努力，感谢广大客户一直以来的支持。

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