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半导体封装厂-成都高质量的半导体制冷片-厂家

供应商:金堂阔山科技有限公司【公司商铺】

所在地:四川省

联系人:张伟

价格:面议

品牌:阔山科技,,,,

发布时间:2022-05-16

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【产品详情】半导体封装厂-成都高质量的半导体制冷片-

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金堂阔山科技有限公司自成立伊始,就致力于打造属于公司的自有。在有色金属矿产行业中不断创新,融合成熟的技术,创意新颖的理念,生产有品质的半导体制冷片。半导体制冷片好销售于浙江杭州,获得广泛、稳定的产品市场。

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芯片型号:TEC1-12708

外形尺寸:50*50*3.8mm 元件对数 127

导线规格:引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值:2.9~5Ω(环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试)

温差:△Tmax(Qc=0) 70℃以上。

工作电流:Imax=8A(额定电压启动时)

额定电压:DC14V(Vmax:17.5V)

制冷功率:Qcmax 45-65W

装配压力:85N/cm2

工作环境:温度范围 -55℃~85℃(过高的环境温度降直接影响制冷效率)

封装工艺:四周标准704硅橡胶密封

包装标准:泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃~40℃

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