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半导体制冷片实惠动态-半导体制冷片实惠流程

金堂阔山科技有限公司是一家全心专注半导体制冷片研发、生产、销售为一体的有限责任公司。公司于2017-08-11创立以来，一直遵循产品质量为上的方针，供应的半导体制冷片严把质量关，出厂经过严格的检测程序，严格按照行业质量标准。筑产品质量大堤，迎世纪挑战。本着诚挚、灵活、务实的经营理念，阔山科技致力为新老客户提供满意的服务。

半导体制冷片实惠动态-半导体制冷片实惠流程。

通电3秒内冷面瞬间冰至极点 热面要做好散热

型号:TEC1-12706

工作电流：Imax12V6A

温差:△Tmax(Qc=0)66℃以上

电压:VmaxDC12-15.5V

致冷功率Qcmax77W(15.5VDC)通电后表面快速结冰

外型尺寸:40*40*3.7mm

引线长200mm

元件对数127
引线长200±2mm，线端部剥皮7±1mm 引线焊在热面一端。
阻值2.2～2.9Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）
承受装配压力97N/cm2
工作环境温度范围-55℃～80℃
封胶四周704硅像胶密封
包装标准泡沫盒包装,存放条件环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TEC1-12706

外形尺寸：50*50*3.7mm 元件对数 127

导线规格：引线长150±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.2~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=6A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-60W

装配压力：98N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-20℃～50℃

半导体制冷片实惠动态-半导体制冷片实惠流程。

芯片型号：TES1-4903

外形尺寸：23**23*4mm 元件对数 49

导线规格：引线长120±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 64℃以上。

工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）

额定电压：DC10V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

优异的产品是客户的追求，坚持以产品为主导，以客户为核心,阔山科技充分了解老年人，青年人，小孩的产品需求和使用情况,抓住用户心理和用户习惯，并依此向客户提供配套的半导体制冷片及好的服务。近些年通过批发;零售;;厂家;实体店销售;网上销售的销售方式将产品售卖给老年人，青年人，小孩，在产品与服务上尽心做到使用户满意,让客户放心，深受用户信任。

芯片型号：TEC1-12703

外形尺寸：40*40*4.2mm 元件对数 127

导线规格：引线长130±5mm RV标准导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.2~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

芯片型号：TES1-7103

外形尺寸：23*23*4mm 元件对数 71

导线规格：引线长150±5mm RV硅胶线导线 单头5mm镀锡

内部阻值：2.4~3Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试）

温差：△Tmax(Qc=0) 66℃以上。

工作电流：Imax=3A（额定电压启动时）

额定电压：DC12V（Vmax：15.5V）

制冷功率：Qcmax 45-50W

装配压力：85N/cm2

工作环境：温度范围 -55℃～83℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）

封装工艺：四周标准704硅橡胶密封

包装标准：泡沫盒包装,存放条件 环境温度-10℃～40℃

公司自2017-08-11成立以来，勇于探索，力争上游。凭借其优异的半导体制冷片和系统的售后服务，在行业中取得了良好的信誉。本公司倡导上下一心，真诚合作，开拓创新的企业精神，坚持质量至上的产品宗旨，赢得了广大老年人，青年人，小孩的大力支持和信赖。真诚欢迎各界朋友莅临金堂阔山科技有限公司参观、指导和业务洽谈。

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