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南京半导体用真空烧结炉咨询，半导体用真空烧结炉用于真空条件下集成电路、电力电子器件生产线对所生产产品进行烧结、合金、退火、焊接等工艺处理。具有控温精度高，降温速度快的特点。半导体用真空烧结炉特点：关键件全部采用进口件，具有高可靠性；具有可编程的升、降温功能；具有多种工艺管路，可供用户随意灵活配置；具有高抗干扰能力；具有断电报警、超温报警、超温报警等多种安全保护功能；自动或手动自由转换。半导体用真空烧结炉技术指标：真空室工位：1~3工位；工作室内径：Φ100-Φ350mm（定制）；工作温度：300℃~1200℃；恒温区精度：≤±2℃；恒温区长度：300-1000mm（定制）；真空系统：机械泵+扩散泵(分子泵)；真空度：5Χ10-3Pa；工艺气体：N2、Ar、H2等；正压、负压均采用数字显示；工作方式：自动或手动自由转换。

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