日本5月份半导体设备业BB值降至0.93
时间：2015-06-22 06:35:19 来源：行业中国 点击量：384
半导体设备业 彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2015年5月份订单出货比(BB值)由4月份的0.96,降至0.93。 这份数据显示,5月份的订单额(3个月移动平均值)为1,288.66亿日圆,较前一个月的1,300.20亿日圆下滑了0.9%;当月出货额则是为1,391.60亿日圆,较前一个月的1,354.98亿日圆增加了2.7%。
与2014年同期相较,5月份的订单额增加11.0%,出货额则是减少1.7%。 BB值为0.93,意味着当月每销售100日圆的产品,就接获价值93日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。
下一次BB值消息的发布订在7月23日。上一条 ·6月17日人民币汇率中间价公告 2015-06-22
下一条 ·第五届新疆国际矿业博览会下月在乌鲁木齐举办 2015-06-22
- 原材料 工业品 服装服饰 家居百货 小商品 商务服务 更多分类
-
·河北月季专用肥厂家2026-02-03
·黄冈平口塑料零件盒经销商2026-02-03
·山西管线式高剪切乳化泵公司2026-02-03
·黑龙江社区生活污水处理设备厂2026-02-03
·甘肃车库门销售,卷帘车库门安装工程2026-02-03
·武汉耐火型母线桥批发2026-02-03
·黑龙江紫斑嫁接牡丹订购2026-02-03
2810881989