日本5月份半导体设备业BB值降至0.93
时间：2015-06-22 06:35:19 来源：行业中国 点击量：525
半导体设备业 彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2015年5月份订单出货比(BB值)由4月份的0.96,降至0.93。 这份数据显示,5月份的订单额(3个月移动平均值)为1,288.66亿日圆,较前一个月的1,300.20亿日圆下滑了0.9%;当月出货额则是为1,391.60亿日圆,较前一个月的1,354.98亿日圆增加了2.7%。
与2014年同期相较,5月份的订单额增加11.0%,出货额则是减少1.7%。 BB值为0.93,意味着当月每销售100日圆的产品,就接获价值93日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。
下一次BB值消息的发布订在7月23日。上一条 ·6月17日人民币汇率中间价公告 2015-06-22
下一条 ·第五届新疆国际矿业博览会下月在乌鲁木齐举办 2015-06-22
- 原材料 工业品 服装服饰 家居百货 小商品 商务服务 更多分类
-
·山东利华益异辛醇 作中间体 一桶可出2026-09-20
·黄浦企业食堂管理模式2026-09-20
·山东鲁西环己酮生产厂家 一桶可出2026-09-20
·江门工厂食堂管理服务商2026-09-20
·南沙外包学校食堂哪里找2026-09-20
·山东齐翔顺酐生产厂家 一袋可出2026-09-20
·嘉定单位食堂管理多少钱2026-09-20
2810881989