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利用超声波高频振动磨擦原理， 把超声波振动的能量转换成摩擦能量传递到需焊接的金属表面， 在摩擦产生热量的同时对其施加压力的情况下， 使金属结构分子形成分子层之间熔合的新型设备。 —— 能对铜、银、铬镍等可导电金属的细薄材料实施点状、条状焊接， 可广泛应用于可控硅芯片引线、快速熔断器熔体熔座、电器引线终端、 锂离子、镍氢、镍镉电池极片极耳等的点状、条状焊接。 —— 特点： 不需要焊剂和外加热，不因受热而变形，没有残余应力， 对焊件表面的焊前处理要求不高。 不但同类金属，而且异类金属之间也可以焊接。 可以将薄片或细丝焊接在厚板上。 超声焊接良导电体的能量比电流焊接少的多， 常用于晶体管或集成电路的引线的焊接。 用于药物和易爆材料的密封焊时， 能避免一般焊接因有溶解物体而污染药品， 不会因受热而发生爆炸等等。