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C6657关键任务开发板_大量供应口碑好的基于FMC接口C6657子卡模块， 太速科技生产的基于FMC接口C6657子卡模块深受高校，研究所，企业的欢迎，在使用上具有很好的性能，主要用于关键任务，医学成像，测试和自动化以及其他高性能的应用。我们追求品质，崇尚科技创新，一直秉承“为客户创造价值”的宗旨，坚持“全力以赴，客户至上”的工作准则，为客户提供优异产品和周详的解决方案。

北京太速科技有限公司是主要从事基于FMC接口C6657子卡模块研发、生产、销售的技术生产企业之一。拥有多年经营经验，综合实力雄厚。以销售为主营方向，产品广泛销售于。秉承以客户价值为依归的经营理念，立足客户需求，始终保持积极稳健的发展。

C6657关键任务开发板，

基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

C6657关键任务开发板，

一、 概述

FMC连接器是一种高速多pin的互连器件，广泛应用于板卡对接的设备中，特别是在xilinx公司的所有开发板中都使用。该DSP子卡模块以TI强大性能DSP TMS320C6657作为主芯片，专门针对xilinx开发板设计的标准板卡，用于关键任务，医学成像，测试和自动化以及其他高性能的应用。

二、性能指标
(a) DSP芯片性能
a. DSP时钟主频850MHz，支持1.25GHz频率运行。
b. 提供高达2.5GHz的处理能力，功耗低且易于使用。
c. 兼容所有现在的C600系列定点和浮点DSP。
d. 集成了大量片上内存。
e. 内存总线独立， 板载 DDR3-1333 8G可寻址空间。
f. 支持千兆网络接口。
(b)接口介绍
a. 支持 ERapidIO第2版，PCI Express Gen2，
b. 支持I²C，UART，多通道缓冲串行端口（McBSP），通用并行端口。
c. 支持一个16位异步EMIF以及通用CMOS IO。
d: 支持HyperLink的40 Gbaud 全双工接口（为了器件之间或与FPGA之间实现高吞量，低延迟通信。）
(c) DSP芯片功能框图：

(d) C6657器件具有完整的开发工具，包括增强的C语言编译器，用于简化编程和调度的汇编优化器，可查看源代码执行情况的Windows调试界面。
三、物理特性
商用温度：0℃～+85℃
扩展温度范围： -40℃～100℃
扩展低温： -55℃～100℃
四、 软件支持
a. 支持千兆网络传输程序，移植LWIP协议栈，支持ping，TCP、UDP、IP传输协议。
b. 支持DDR3空间的自检 测试程序。
c. 支持RapidIO第2版。
五、 应用领域
关键任务，医学成像，测试和自动化以及其他高性能的应用。

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C6657关键任务开发板，

基于FMC接口的DSP TMS320C6657子卡模块

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