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立式真空扩散炉 本设备主要应用于集成电路、分立器件、电力电子、光电子等行业硅片的扩散、烧结、以及热处理退火等在真空状态下的工艺操作。  立式、环壁加热、钟罩升降式、丝杠自动上下升降送料，真空室内配有工件支架  功能特点：  ★全英文windows操作界面，可编辑参数，操作方便。   ★可保存多条工艺曲线，每条曲线可设置多步。   ★工艺曲线的自动运行控制功能。   ★自动运行中可暂停/继续运行功能。   ★工艺中可强制跳到下一个工艺步运行功能。    ★智能升降温斜率制功能。   ★PID参数自整定功能。    ★系统故障的检测与报警功能。   ★停电后断点继续运行功能。   ★工艺气体的程序控制功能（电磁阀/质量流量控制器）   ★实时监测真空度数据   ★可根据用户的特殊要求增减或开发相应的功能。    三．设备参数类型： 方式： 立式  可配工艺管数量： 1管系统 净化台洁净度： 100级（10000级厂房）  气体流量控制：  均用MFC控制  送取片方式：  上下自动升降,采用Sic浆推拉舟  使用类型：  4-12寸炉管  工作温度：  600～1290℃  炉管有效口径: ￠180-500mm 总功率：  18-55KVA/管   保温功率：8-25KVA/管  三相五线制：  380V±10%，50Hz±10%，次级线不小于35平方高温线  报警: 具有超温报警，断偶报警，气体互锁，气体缓启动等功能  恒温区长度及段数：  400-800mm（3-5段控温）  控温精度：  ±0.5℃（≧1000℃）  单点温度稳定性：  ±1℃/12h 控温方式： 工控机 + PLC控制 + 触摸屏  热偶类型: 热电偶采用S/R型，每管Spike 4-10支热偶  可控升温范围：  (500～1300℃)0--15℃/min 可控降温范围：  (1300～500℃)0--10℃/min 工艺气体：  N2/H2/Ar/O2(可根据工艺要求选配）  真空机组： 采用直连机械泵+罗茨泵(可根据工艺要求选配）  冷却水： 压力0.2—0.4MPa 设备总外形尺寸：  根据设备配置不同,尺寸有所不同